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Project1
HFSS 
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所属分类：其他
开发工具：Others
文件大小：271KB
下载次数：6
上传日期：2020-12-01 18:06:02
上 传 者：tonxiao
说明：  dao倒装芯片hfss波导过渡倒装芯片封装仿真结果
(Simulation results of waveguide transition flip chip package)
文件列表:
Project1.hfss (2586469, 2020-11-17)
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